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「ナノ技術 プロセス」情報を 26 件お届けします
配信日: 3月18日

5G用低損失基板に向けた高強度異種材料接合技術を開発

5G用低損失基板に向けた高強度異種材料接合技術を開発

www.aist.go.jp
  • 新技術研究所は、金属の化学的表面処理を中核技術とし、さまざまな金属製品の機能性向上を実現している
  • その技術は常温処理で基材の劣化を回避しつつ、撥水(はっすい)性や親水性などの機能性表面を構築できる
  • 多数の酸素官能基が銅箔とダイレクトに結合しているため、接合の強さを示す剥離強度の開発目標値(JPCA規格:0
ファウンドリビジネスとTSMCの独走

ファウンドリビジネスとTSMCの独走

www.data-max.co.jp
  • TSMC(台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー)では今年の1月に、南部科学工業園区(南科)12インチウエハー工場「Fab14B」の16、12ナノメートル製造プロセスで、数万枚の12インチのシリコンウエアが化学材料の品質不良によって汚染されるというトラブルが発生した
  • TSMCは台湾新竹に本拠地を置く世界最大の半導体ファウンドリで、事業の内容は顧客の設計に従って半導体を委託製造することである
  • 半導体の製造は装置産業で天文学的な投資が必要になる
吸う? 食べる? いいえ、飲む!! 「大麻ドリンク」ついに主流へ! 10分で ...

吸う? 食べる? いいえ、飲む!! 「大麻ドリンク」ついに主流へ! 10分で ...

news.nicovideo.jp
  • Two-Roots社によると、大麻製品を使うことに対して多くの人々が抱く不安や恐怖を解消するべく、極めて微量の大麻を用いる製法を導入し、速やかに高揚感とその分解を感じることで問題点を緩和することに成功した
  • ブルームバーグによると、この大麻飲料が2022年までに約669億円規模の事業になると期待されているものの、現時点では商品が周囲の期待に十分応えられるレベルにまで達していないのが現実だ
  • 優秀な研究者たちが集まる大麻バイオテクノロジー企業である、トレイト・バイオサイエンス社の最高戦略責任者であるローナン・レヴィ氏は、大麻飲料が完成すれば大麻を摂取する方法として主流になると考えているが、現時点でそれに値する品質を持った製品はないとブルームバーグに語っている
 

【PC Watch】東北大 「不揮発性マイコン」初実証

www.sankeibiz.jp
  • 全ての演算部をスピントロニクス素子で不揮発化し、パワーゲーティング技術を細かい粒度で適用することで、無駄な消費電力を排除
  • 東北大学の省エネルギー・スピントロニクス集積化システムセンターおよび国際集積エレクトロニクス研究開発センターなどは、動作周波数200MHzと高性能でありながら、平均電力50マイクロワット(1マイクロは100万分の1)以下の低消費電力を両立する“不揮発性マイコン”を世界で初めて実証したと発表した
  • 今回開発された不揮発性マイクロコントローラーユニット(MCU)【拡大】
異業種発・日本発の医療機器イノベーションの創り方 (1/4)

異業種発・日本発の医療機器イノベーションの創り方 (1/4)

mag.executive.itmedia.co.jp
  • ただし、技術競争余地のある疾患領域・製品領域では、エビデンスと実績が重要視される医療機器業界においても、プレイヤーのシェア構造はがらりと変わる
  • 同じく米Globus Medicalは、米Stryker、Medtronicなどグローバルジャイアントが寡占する脊椎領域にて、後発ながらグローバルでシェアを確保し、高成長・高収益企業の代表例となっている
  • 例を挙げると、デバイスのマイクロエレクトロニクス化、高度なセンシングと制御(例、手術ロボット)、製品の小型化や生体親和性向上に向けたナノテクノロジーや材料進化、ワイヤレスやモバイルアプリケーション(例、アルムの「Join」) だ
世界的にCPUが足りない?米Intel社が困る3つの理由

世界的にCPUが足りない?米Intel社が困る3つの理由

news.biglobe.ne.jp
  • 1:サーバーとパソコンに同じ速さのCPUを使う様になった2:業務用PCの一斉買い替え、スマホへのCPU搭載3:ムーアの法則が崩れる恐れ1はインテル社のCPUの製造プロセスに問題がある
  • TSMCは、iphone8/X用の半導体を製造する会社だが、CEOのモリス・チャンが、インテル社が次世代CPUの発表を延々と先延ばしにしている事を指摘
  • その頭脳となるのがCPU(中央演算処理装置)なのだが、パソコンのCPUの先端を行く米インテル社のCoreシリーズの生産が追い付かないのだ
ナノ粒子でプラスチックの発泡を微細で均質にする方法を開発

ナノ粒子でプラスチックの発泡を微細で均質にする方法を開発

www.aist.go.jp
  • また計算科学による材料設計とプロセス技術による試料の作製、計測技術による評価をできるだけ高く行い、三位一体で開発期間を短縮する手法の開発にも取り組む
  • なお、この技術の詳細は、平成30年11月26~27日に浜松市で開催される成形加工シンポジア´18で発表される
  • -計算・プロセス・計測の三位一体の技術で発泡材料の開発が加速-
RFIDタグを超える利便性を生むバッテリ不要の“BTセンサータグ”

RFIDタグを超える利便性を生むバッテリ不要の“BTセンサータグ”

pc.watch.impress.co.jp
  • 自動認識ソリューションなどを手掛けるサトーは、バッテリ不要の超小型Bluetoothセンサータグや、日本マイクロソフトのHoloLensなどを活用した次世代店舗デジタル化ソリューションを発表
  • 参加企業に対しては、2019年5月末までにサンプル出荷を行ない、パートナーとともにアプリケーションを開発
  • IDや位置情報、温度、圧力などの情報発信が可能であり、PCやタブレット、スマートフォン、スマートスピーカーなどと、Bluetoothで接続できる
半導体の新技術「チップレット」の活用で、ムーアの法則は維持できるか

半導体の新技術「チップレット」の活用で、ムーアの法則は維持できるか

wired.jp
  • 同プロジェクトでは、チップレット技術の進展や実用化に取り組んだ大学研究者や軍需関連企業、半導体メーカーに報償金を出すことになっている
  • なお、インテルは今年9月、チップレット方式のプロセッサーに必要なツールや技術の開発をしているネットスピードシステムズを買収している
  • インテルは半導体プロセスの微細化で出遅れており、来年になるまで新型チップを発売する見込みはない
ランダ社、軟包装市場へ進出 〜 輪転モデルの開発状況を報告

ランダ社、軟包装市場へ進出 〜 輪転モデルの開発状況を報告

dptrends.pjl.co.jp
  • 主流の軟包装印刷用途においては、準備時間を必要としないデジタルテクノロジーを活用して、標準的なプラスチック被印刷体に100m/分の速度で印刷することができる
  • これからもその要求に応えられるようなレベルのシステムに仕上げていく」との方針を明らかにした上で、今後は、イスラエル以外の国においてベータサイトを3社程度展開し、日本には2020年の後半に持ち込めるように考えていると説明した
  • 転写された画像は摩耗に強く、印刷後の乾燥も不要で、ブランケット上のインク残りもない
NEC、MI活用で熱電変換材料の出力密度を向上

NEC、MI活用で熱電変換材料の出力密度を向上

eetimes.jp
  • ナノテクノロジー分野における新材料の研究で、AI技術を活用した開発プロセスの自動化、効率化は不可欠となってきた
  • 格差4倍!自動車メーカー 1台あたりの営業利益ランキング
  • 素子ごとに設定したパラメーターがどの程度、特性に影響するかも解析し、材料探索にフィードバックしている
カーボンナノチューブに一添加剤を加えるだけで高導電性塗布膜を実現

カーボンナノチューブに一添加剤を加えるだけで高導電性塗布膜を実現

www.aist.go.jp
  • 近年、IoT社会の進展に伴い、電化製品をはじめ、建物、自動車、工場に至るまで、さまざまな入出力デバイスが求められており、これらのデバイスに欠かせない透明導電膜の市場は今後の成長が大いに期待されている
  • この成果は英国王立化学会の学術論文誌Nanoscaleに2019年1月9日(イギリス標準時間)に掲載された
  • 今後は、CNT導電膜やCNT分散液の具体的な用途開発を進める
サムスン、EUVリソグラフィによる7nmチップの製造を開始

サムスン、EUVリソグラフィによる7nmチップの製造を開始

japan.cnet.com
  • サムスンによると、顧客にとってこの方法でウエハを製造する大きなメリットは、より低コストなチップ製造プロセスで新製品をさらに迅速に発売できることだという
  • サムスンは、次世代設計のチップの大量生産が必要な顧客向けに、2020年までに新しいEUVラインを利用できるようにしたいと考えている
  • 製造の迅速化は、シリコンウエハの製造パターンにEUVリソグラフィを用いることで可能になる
プロセスルールは誰のため?(前編)

プロセスルールは誰のため?(前編)

news.mynavi.jp
  • それは動作周波数などの製品の性能に大きく関係するし、ダイサイズなどの製品コストにもダイレクトに関係する半導体メーカーにとって最も重要な要件である
  • K6、K7、K8と製品のデザインの先進性ではIntelに先行したが、それを製造する自前のプロセスは常に一世代遅れていた
  • しかし微細加工技術の研究開発にはべらぼうなコストがかかる
銀ナノ配線回路を低温焼成、PETにも印刷可能

銀ナノ配線回路を低温焼成、PETにも印刷可能

eetimes.jp
  • 田中貴金属工業は2018年8月、スマートフォンなどに用いるフレキシブルなタッチパネルや有機ELディスプレイを実現するための「低温焼結−ナノ銀印刷技術」と「銀メタル全面フィルム形成技術」を開発したと発表した
  • 格差4倍!自動車メーカー 1台あたりの営業利益ランキング
  • しかも、抵抗値は50μΩcm以下で、高温焼結時と同等の特性を実現できたという
テクノロジーを活用して体の声を聞く - IoMTが生み出す未来の医療

テクノロジーを活用して体の声を聞く - IoMTが生み出す未来の医療

news.mynavi.jp
  • 医療分野でのMEMS MEMSテクノロジーはすでに携帯電話の分野で応用されており、小型のデバイスで3/6/9軸の高精度の動作検知を可能にしています
  • テクノロジーを利用して患者の状態をモニタリングし、医療を施す方法が現在活発に研究されており、すでにその成果も現れています
  • 実験で良好な結果が得られたため、このチームでは現在、グルコースやpHレベルなどの指標を測定するセンサの組み込みに取り組んでいます
富士フイルム リポソームを用いた核酸医薬品に関する研究をさらに推進

富士フイルム リポソームを用いた核酸医薬品に関する研究をさらに推進

www.sankeibiz.jp
  • ※本ページに記載している個々の文章、図形、デザイン、画像、商標・ロゴマーク・商品名称などに関する著作権その他の権利は富士フイルムまたは原著作権者その他の権利者が有しています
  • リポソーム製剤技術は、それらの課題を解決する手法の一つとして注目されています
  • 富士フイルムは、幅広い製品開発で培い進化させた高度なナノ分散技術や解析技術、プロセス技術などを応用して、今後も新たなDDS技術を開発するとともに、本技術を医薬品の研究開発に応用していくことで、革新的かつ高付加価値な新薬を創出し、社会課題の解決に貢献していきます
高性能ナノ繊維で強化した樹脂複合材料と高効率製造プロセスを開発

高性能ナノ繊維で強化した樹脂複合材料と高効率製造プロセスを開発

www.nedo.go.jp
  • また、これらの技術をもとに、木材や竹などの原料から樹脂複合材料まで一気通貫で製造するテストプラントを京都大学宇治キャンパス内に完成させ、稼働を開始しました
  • 3.今後の予定 次年度から、複数の企業や公的研究機関に向けてテストプラントを用いて製造したサンプルの提供を開始予定です
  • これにより、高性能のリグノCNF強化樹脂材料を高効率で製造できるようになりました
 

バイオ関連研究シーズ公開会 in 北海道を開催します

www.hkd.meti.go.jp
  • 経済産業省北海道経済産業局 地域経済部 バイオ産業課
  • 経済産業省北海道経済産業局では、(公財)北海道科学技術総合振興センターと連携し、道内の優れた研究シーズを産業化に結びつけ、知財の活用を促進することを目的として、企業や支援機関にバイオ関連の研究シーズを紹介します
  • (公財)北海道科学技術総合振興センター(ノーステック財団)研究開発支援部 担当:相澤、工藤TEL:011-708-6392FAX:011-747-1911E-mail:kenkyu@noastec
KOMORI、2019年春よりImpremia NS40のフィールドテスト開始

KOMORI、2019年春よりImpremia NS40のフィールドテスト開始

dptrends.pjl.co.jp
  • KOMORIでは、drupa2016後もランダ社とのライセンス契約に基づき、より顧客ニーズに対応したシステムとするために、独自の制御技術を盛り込んだ開発を進めている
  • 転写された画像は摩耗に強く、印刷後の乾燥も不要で、ブランケット上のインク残りもない
  • この間、ランダ社とは異なる視点でユーザーに役立つ、安定したデジタル印刷システムとすべく、KOMORI独自の制御技術を盛り込んだNS40として開発を進めている」と、今後もシステム開発を継続し、2019年春頃に初のフィールドテストを日本国内で開始することを明らかにした
AMD、7nmプロセスのCPU/GPU製造をGLOBALFOUNDRIESから ...

AMD、7nmプロセスのCPU/GPU製造をGLOBALFOUNDRIESから ...

japan.zdnet.com
  • これらの製品は、データセンター向けの各種ワークロードでIntelやNVIDIAと競合していくという同社の戦略において重要な意味を持っている
  • これは、GLOBALFOUNDRIESによる7ナノメートルプロセスでのプロセッサ製造を中止するという決定を受けての対応だ
  • これらのプロセッサはいずれも高い評価を得てきている
 

メタンをエタンと水素に変換する可視光反応プロセスを開発

www.jst.go.jp
  • JST 戦略的創造研究推進事業 個人型研究(さきがけ)
  • また、対極では100%の電流効率注8)で水素が発生しました
  • JST 戦略的創造研究推進事業において、北九州市立大学 国際環境工学部の天野 史章 准教授らの研究グループは、室温においてエネルギーの低い可視光を利用してメタン(CH4)を一段階でエタン(C2H6)と水素(H2)に変換できる新しい光電気化学反応プロセスを開発しました
低温焼結性の銅ナノ粒子を低環境負荷で合成

低温焼結性の銅ナノ粒子を低環境負荷で合成

eetimes.jp
  • 格差4倍!自動車メーカー 1台あたりの営業利益ランキング
  • これまでは、電気回路の形成や接合の材料として高価な銀ペーストを用いていた
  • 東北大学多元物質科学研究所の蟹江澄志准教授らと三井金属鉱業の上郡山洋一博士らによる研究グループは2019年1月、低温焼結性の銅ナノ粒子を極めて低い環境負荷で合成できるプロセスを新たに開発したと発表した
低温焼結性の銅ナノ粒子を低環境負荷で合成するプロセス、東北大学 ...

低温焼結性の銅ナノ粒子を低環境負荷で合成するプロセス、東北大学 ...

univ-journal.jp
  • これにより、プリンテッドエレクトロニクスによるIoTセンサーの回路形成材料などとして銀ペーストやハンダ代替が期待できるという
  • 得られた銅ナノ粒子を加熱焼成した結果、有機成分が低温(140℃程度)で分解して銅ナノ粒子の焼結が開始されることを解明した
  • 今回開発した銅ナノ粒子をペースト化すると、180℃程度の低温焼成(窒素雰囲気下の無加圧焼成)でポリエチレンナフタレート(PEN)フィルムやポリイミド(PI)フィルム上に銅粒子間が焼結した良好な厚膜銅配線(膜厚14μm)ができる
ランダ社、英国ユーザーがB1対応両面デジタル印刷機の採用決定

ランダ社、英国ユーザーがB1対応両面デジタル印刷機の採用決定

dptrends.pjl.co.jp
  • 生産性については、最大6,500枚/時の印刷速度でB1サイズの用紙に両面印刷を行うことができる(開発中の技術を含む)
  • なお、Route One社は、英国初のLanda S10P導入ユーザーとなる
  • 同プロセスでは、ベルトブランケット上に射出された水性インクが、ベルト状でレベリングし、水分を蒸発させて非常に薄いインクフィルムとなって紙に転写されることから、オフセットに近い印刷が可能となる
新日鉄住金 市村産業賞、市村地球環境産業賞をダブル受賞

新日鉄住金 市村産業賞、市村地球環境産業賞をダブル受賞

digitalpr.jp
  • 2019年3月18日 月曜日